【CNMO科技消息】据市场调研机构Counterpoint Research于6月9日发布的数据，2026年第一季度，全球纯晶圆代工市场相较去年同期实现了30%的增长。该市场的增长主要得益于AI图形处理器（GPU）和专用集成电路（ASIC）订单的激增，以及先进封装需求的拉动。
中芯国际
CNMO科技注意到，台积电以73%的市场份额继续稳居榜首，较上一季度的72%小幅上升。其市场份额自2024年第四季度的69%起步，在2025年第二季度升至71%，第三、四季度达到72%，呈现稳步增长态势。驱动其业绩增长的因素包括：N3（3纳米）制程加速量产、用于AI GPU的N4/N5（4/5纳米）制程产能利用率强劲、成熟制程节点供应趋紧，以及CoWoS先进封装产能的扩大。
台积电
三星的晶圆代工业务市场份额为7%，较上一季度小幅下滑，但仍守住第二名的位置。分析认为，其在先进制程节点（3纳米GAA、2纳米SF2）上的良率改善正在逐步推进。三星将提升SF2/SF2P工艺良率作为首要任务，致力于恢复其先进制程的竞争力。不过，内部逻辑芯片（Exynos）占比较高，以及外部大客户的拓展速度较慢，是其市场份额停滞不前的主要原因。
中芯国际（SMIC）公布了其史上最高的季度营收业绩，按营收计算排名第三位。其产能利用率达到了93.7%。有报道指出，国内市场的需求为其业绩提供了支撑。
Counterpoint Research预测，2026年全年，主要晶圆代工厂的先进制程产能利用率及总晶圆出货量将继续保持上升趋势。
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